DREAMERS.ID - Apple memang baru saja merilis iPhone 6S pada September lalu, namun kini sejumlah rumor tentang generasi berikutnya dari iPhone sudah ramai diperbincangkan. Seperti salah satunya adalah soal ukuran iPhone 7 yang disebutkan akan jauh lebih tipis dari iPhone 6S dan lainnya.
Mengutip laman The Week, sejumlah analis memperkirakan bahwa iPhone 7 akan diproduksi dengan ketebalan yang lebih tipis dari iPhone 6S. Hal ini menyusul masuknya laporan dari badan hak cipta Amerika Serikat yang membocorakan adanya pendaftaran paten baru dari Apple tentang plug-in jack yang berukuran sangat tipis.
Pernyataan dari analis kenamaan Ming Chi Kuo yang beberapa kali berhasil memprediksi produk-produk buatan Apple juga menguatkan dugaan ini. Ia mengatakan bahwa Apple tidak akan memproduksi iPhone 7 dengan ketebalan lebih dari 6.5 mm.
Baca juga: Harga iPhone 7 dan 7 Plus di Indonesia Turun Drastis, Minat Beli?
“iPhone 7 tidak akan lebih tebal dari 6.5 mm. Apple sepertinya akan melakukan itu,” katanya seperti dikutip CultMac.Sebelumnya beberapa hal lain yang juga diprediksi untuk iPhone 7 antara lain adalah soal hilangnya home button yang disebutkan akan digantikan dengan fungsi force touch di layar sentuh yang saat ini sudah diefisiensikan penggunannya di iPhone 6S dan iPhone 6S Plus.
Seperti apa tampilan iPhone 7? Kita tunggu bulan September 2016 mendatang ya, Dreamers! ^^ (Syf)
